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       平常我們所說的熒光光譜分析原理還可以應(yīng)用于，我們經(jīng)常可以看到鍍層技術(shù)，在衣物扣子，在廚具上面，還有金屬制品，生活方方面面都存在，鍍層技術(shù)的好壞怎么分辨？要求達(dá)到了嗎？

熒光光譜分析應(yīng)用

       一般的軟件采用檢量線法 (經(jīng)過鍍層厚度校正的強(qiáng)度曲線)來測試鍍層厚度，這是一種最簡單的方法，沒有考慮二次熒光和鍍層元素之間的影響，準(zhǔn)確度比較差，尤其對于多層和合金鍍層。合金鍍層的成分含量未知或變化時(shí)，常規(guī)方法是無法準(zhǔn)確測量的。熒光光譜分析可以解決以上問題，只需少量甚至不需標(biāo)樣就可測試出鍍層厚度以及鍍層的成分。

       一個(gè)鐵鍍銅鋅再鍍錫(Sn/CuZnFe)的無標(biāo)樣測試案例:從分析結(jié)果中，不但可以知道第一鍍層Sn、第二鍍層CuZn的厚度,還可以知道第二鍍層銅鋅合金中Cu、Zn 各自的含量。一個(gè)鉛黃銅基材鍍錫青銅(CuSnZn/CuZnPb) 的例子:鍍層樣品中基材、鍍層中都含有Cu元素，根據(jù)鍍層各元素含量比例，分離出基材和鍍層中Cu強(qiáng)度，從而得以計(jì)算出鍍層厚度。

       檢量線法只有在待分析鍍層樣品層組分與鍍層標(biāo)樣層組分完全一致時(shí)， 計(jì)算結(jié)果才正確，如果不一致，則厚度計(jì)算誤差會隨著組分差異而增大。在實(shí)際的電鍍工業(yè)中，不同批次的電鍍原料其組分含量不是穩(wěn)定的，這就為用X熒光分析測厚帶來了難題。薄膜FP是通過計(jì)算相對熒光強(qiáng)度來計(jì)算鍍層厚度的，不需要樣品與標(biāo)樣的鍍層組分一致， 大大提高了X熒光厚度分析的適用性和準(zhǔn)確性。

       對不規(guī)則形狀樣品、微小樣品的測試，熒光光譜分析儀是利用樣品元素強(qiáng)度與標(biāo)樣元素強(qiáng)度對比來檢測含量或者薄膜厚度的，是一種相對測試方法。這種對比法成立的前提就是要求樣品與標(biāo)樣都是光滑、平整的塊狀樣,但在實(shí)際中往往標(biāo)樣滿足而待測樣是形狀各異的，這就導(dǎo)致了測試誤差。獨(dú)創(chuàng)的內(nèi)標(biāo)FP法解決了這一難題,將樣品形狀對測試結(jié)果影響降低到最小。